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Para aquellos que desean ir más allá de la construcción con orificios pasantes en placas perforadas para sus placas de circuito, una placa de circuito impreso suele ser el siguiente paso. Al permitir elementos como componentes de montaje en superficie, placas multicapa y una gama más amplia de piezas, son mucho más versátiles, pero tienen una ligera desventaja: son un poco más difíciles de fabricar. Sin embargo, existen muchos métodos para producirlos en casa o en el espacio de fabricación, y aunque hemos visto muchos métodos para su producción, como transferencia de tóner, fotorresistente y fresado CNC, también es posible hacerlos mediante ablación láser, aunque no es necesario. Necesita un láser especial para realizar este trabajo.
El problema de cortar cobre es que refleja los infrarrojos, por lo que en su lugar se utiliza un láser verde azul de mayor longitud de onda. Y como desea extirpar el cobre, pero no derretir las áreas circundantes ni cortar directamente el tablero, el camino a seguir son pulsos extremadamente cortos y de alta potencia. En este caso, el [Munich Fab Lab] utiliza impulsos de 9 kW de aproximadamente 30 microsegundos cada uno. Con estas especificaciones, el cobre se elimina de la superficie de la placa, lo que permite obtener detalles finos en el rango de aproximadamente 20 µm, que es lo suficientemente fino para casi cualquier placa de circuito. Merece la pena echarle un vistazo al diseño del cabezal láser.
Aparte del láser, el resto es material de máquina CNC estándar, pero con un énfasis en la seguridad que es apropiado para una herramienta en un espacio de trabajo compartido, y todo el proyecto se publica bajo una licencia abierta y ofrece una solución asequible para la producción de PCB a mayor escala. con una resolución extremadamente fina y sin necesidad de ninguna cantidad de productos químicos para los métodos de producción de PCB más comunes. Hay mucha más información disponible en la página web del proyecto y también en su página de GitHub.
Por supuesto, existen otros métodos para producir PCB mediante láser si tiene un láser de fibra de 20 W funcionando.